Apvienotās Karalistes projekts, lai izveidotu Gan piegādes ķēdi

Projekts, "PCB iegultās elektronikas elektronikas priekšapstrādes ierīces" (P3EP) ir nominālvērtība £ 2.5m un ietver finansējumu, izmantojot Apvienotās Karalistes pētniecības un inovācijas elektrisko revolūciju (der) izaicinājumu ".

Noklikšķiniet šeit, lai iegūtu citu Gan un SIC, no šī finansējuma projektu

"P3EP ražošanas ķēde ir balstīta uz Gan iepriekšējiem iepakojumiem," atkarībā no derības. "Pre-iepakojumiem ir lielas priekšrocības pārsniedz tukšu mirst, jo tie ļauj ražošanas pārbaudi, raksturojumu un uzticamības kvalifikāciju. Tas uzlabo ražu un izmaksas. Turklāt iepriekšējie iepakojumi izmanto materiālus ar optimizētu saderību ar mikroshēmu un nodrošina daudz vienkāršotu iegulšanu sistēmā-PCB. "

RAM PR1 iegultais mirst ar tiešu pārklājumu

Laba termiskā pārnešana un samazināta parazitika ir projekta mērķis. "Jaunās tehnoloģijas ievietošanas jaudas ierīcēm PCB ir izrādījusies vismodernākais veids, kā sasniegt šo mērķi," teica der.

Projekta partneri ir: Cambridge Gan ierīces, RAM inovācijas, Cambridge Microelectronics (tagad "Samutronika"), savienojuma pusvadītāju lietojumprogrammas katapultu, impulsu jaudu un mērījumu (PPM jauda) un domāšanas pod inovācijas (TTPI).

"Lai gan potenciāls GAN palielināt konversijas efektivitāti un palielināt jaudas blīvumu, ir vispārēji atzīts, padarot to praktisku OEM izmantošanai to dizainā joprojām ir izrādījies izaicinājums," teica RAM inovāciju ģenerāldirektors Nigel Salter. "P3EP ir par spēcīgas un efektīvas piegādes ķēdes izveidi, kas veiks GAN ierīces, ko izstrādā inovatīvi pusvadītāju pārdevēji no laboratorijas un reālās pasaules."

Sākot ar iepriekš iepakotu Gan nomirst, saskaņā ar RAM, projekts darbosies, izmantojot pakāpenisku programmu izstrādāt projektēšanas un ražošanas procesus un testēšanas metodes, kas nepieciešamas, lai ražotu pārveidotāju-in-iepakojuma blokus - pamatojoties uz RAM daudzslāņu "iegulto jaudas plakni" metodoloģija (taisnība).

"Izvairoties no parasto iepakojumu izmantošanu ar stiepļu obligācijām, parazitāras zudumi ir dramatiski samazināti," sacīja Ram. "Turklāt var būtiski uzlabot siltuma izkliedes uzlabojumus."

Projekta apskates vietās ir DC-DC pārveidotāji par augsta sprieguma elektrisko transportlīdzekļu baterijām, salona jaudas sadali pasažieru lidmašīnās un elektroenerģijas sistēmās rūpnieciskiem robotiem.

"Automobiļu, kosmosa un rūpniecības nozarēm ir nepieciešama piekļuve moduļu balstītiem risinājumiem, kas viņiem ir vienkārši strādāt, un tos var iekļaut esošajās ražošanas plūsmās," sacīja RAM biznesa attīstības vadītājs Geoff Haynes. "Tie ir viegli pieejami augstos apjomos. Caur P3EP, mēs palīdzam saskaņot plašu bandgap jaudas moduļu iegādi ar OEM un sistēmu integratoru cerībām. "

Attēli visi no RAM inovācijām