Uzturot “pirmās kvalitātes” filozofiju, HK Rixin ir apņēmies nodrošināt klientus ar visaugstākās kvalitātes elektroniskajiem komponentiem.Mēs veicam komponentu pārbaudes mūsu QC pārbaudes centros.

Ar ABI Sentry viltojumu detektora palīdzību

Atklājiet trūkstošos vai nepareizos mirstības, saites vadu trūkumu, neprecīzus tapu izejas un PIN pretestības variācijas Pēc pārbaudes atgriezt vienkāršu caurlaidi vai neizdodas rezultāti Piedāvājiet augstu uzticības līmeņa komponentu autentiskumu

Vizuālā pārbaude

Izmantojot vismodernāko augstas izšķirtspējas mikroskopu, HK Rixin komanda mūsu mājas laboratorijā veic vizuālās pārbaudes analīzi. Detaļas pilnībā pārbaudīs virsmas analīzi, marķējot detaļas, datuma kodu, COO, piespraudes statusu, kā arī saņemto daudzumu, iesaiņojuma iekšpusē, mitruma indikatoru, izvirzīšanas prasības un pareizu ārējo iesaiņojumu.Ātra un efektīva ir jāveic vizuālā pārbaude, kas palīdzētu jums iegūt papildu zināšanas par detaļu virsmas stāvokli.

Lodējamības pārbaude

Lodēšanas testam ir prioritāte to detaļu novērtēšanā ar svina tipa elektrodiem.Novērtējums tiks veikts par elektronisko komponentu lodēšanu atbilstoši “mitrināšanas līdzsvara” principam.

Deapapsulācijas pakalpojums

Izmantojot instrumentus, lai korozētu detaļu ārējo paketi, lai pārbaudītu, vai pastāv vafeles, vafeles lielums, ražotāja logotips, autortiesību gads un vafeļu kods, lai noteiktu mikroshēmas autentiskumu.

Komponentu funkcionālais tests

Pārbaudot visu to daļu funkcionalitāti, kurās bija DC parametru pārbaude, lai pārliecinātos, ka detaļām ir visa nepieciešamā funkcionalitāte, pamatojoties uz attiecīgo datu lapu.

Rentgena pārbaude

Rentgena pārbaude ir reāllaika nesagraujoša analīze, lai pārbaudītu komponenta iekšējo aparatūru.Tas galvenokārt koncentrējas uz mikroshēmas svina rāmja pārbaudi, vafeļu izmēru, zelta stieples savienošanas diagrammu, ESD bojājumiem un caurumiem.Klienti var nodrošināt izmantojamus paraugus vai salīdzināt un pārbaudīt atlikušos produktus, kas iegādāti iepriekšējā periodā.